FabricanteBPM Microsystems (Made in USA) Modelo3928 Año2024 ObservacionesLínea completa de programación y marcaje de componentes electrónicos
Sistema automático completo de programación y marcaje de componentes electrónicos
BPM Microsystems 3928 (2024) + línea automatizada completa
👉 Una solución llave en mano para producción electrónica de alto volumen
Sistema totalmente automatizado que integra programación, inspección 3D, marcado láser y gestión de alimentación, diseñado para maximizar la eficiencia en líneas de producción de componentes electrónicos.
⚙️ Configuración incluida
🧠 Sistema principal
·BPM Microsystems 3928 (2024)
·(x4) Sites automáticos X900 (programación en paralelo)
👁️ Inspección y visión
·Sistema de visión CyberOptics
·Sistema de inspección 3D (BGA, CSP, QFP, TSOP, SOIC, QFN)
·Scannertec 3D Coplanar Inspection
🔥 Marcado láser
·3000 Series Fiber Laser Marker
·(x1) 4-way Laser Marker
📦 Automatización y handling
·(x1) TS1500 Automated Tray Stacking System
·(x3) Traystackers adicionales
·(x1) Tape Input Unit
·(x1) V-TEK TM-50 Tape Output con cámara 2D (2018)
⚙️ Alimentadores incluidos
·12 mm, 16 mm (x2), 24 mm, 32 mm, 44 mm (x2)
🔌 Extras de alto valor
·(x90) Socket cards (adaptadores de contacto)
·PC de control
·Repuestos varios
🚀 Qué permite esta configuración
✔ Programación masiva de dispositivos en paralelo
✔ Inspección automática de calidad (3D + coplanaridad)
✔ Marcado láser integrado (trazabilidad total)
✔ Flexibilidad total en formatos: tape & reel + trays
✔ Reducción de errores humanos a prácticamente cero
🏭 Aplicaciones
·EMS de alto volumen
·Automoción (muy importante aquí)
·Electrónica industrial
·Aeroespacial
·Fabricación de semiconductores / subensambles
Sistema automático de programación de componentes electrónicos
Esta máquina programa chips electrónicos antes de montarlos en placas PCB. Es decir, graba datos o firmware en:
·Microcontroladores (MCU)
·Memorias Flash / EEPROM
·NAND / NOR
·eMMC, etc.
👉 Básicamente: “carga el software dentro de los chips” en producción industrial.
⚙️ Cómo funciona:
·📦 Sistema pick & place automático → recoge los chips
·🎯 Cámaras de visión → alinean los componentes
·🔌 Zócalos (P1, P2, P3, etc.) → donde se programan varios chips a la vez
·🔁 Alimentación en cinta (tape feeder TM50) → entrada automática de componentes
·🧠 Software BPM → controla todo el proceso
Puede programar muchos chips simultáneamente (hasta 28) y a gran velocidad (más de 1000 piezas/hora)
FabricanteUlma Packaging ModeloFOV 400 Año2010 ObservacionesEnvolvedora horizontal Flow Pack
Dispone de soldadura por hilo y por ionizador.
Ancho máximo de bobina es de 650mm.
🔹 DESCRIPCIÓN GENERAL
La ULMA FOV 400 es una envolvedora horizontal Flow Pack (HFFS) diseñada para el envasado automático de productos en formato pillow pack. Destaca por su robustez, fiabilidad y flexibilidad para trabajar con distintos materiales de film y formatos de producto, siendo ampliamente utilizada en líneas industriales de envasado.
🔹 SISTEMA DE SOLDADURA
·Soldadura longitudinal por hilo caliente
·Soldadura longitudinal por ionizador
·Sistema adaptable según el tipo de film utilizado
·Soldadura transversal mediante mordazas Long-Dwell accionadas por servomotor
🔹 MATERIAL DE FILM
·Ancho máximo de bobina: 650 mm
·Diámetro máximo de bobina: aprox. 350 mm
·Compatible con distintos materiales de film (OPP, laminados, retráctil, etc.)
·Molde formador universal adaptable a diferentes productos
🔹 SISTEMA DE CONTROL
·Control electrónico mediante PC industrial / PLC
·Pantalla táctil para:
oProgramación de formatos
oGestión de recetas
oAjuste de parámetros de soldadura y velocidad
·Función “No product - No bag” (evita bolsas vacías)
🔹 ALIMENTACIÓN Y TRANSPORTE
·Sistema de transporte sincronizado electrónicamente con la soldadura
·Alimentación automática del producto
·Ajustes rápidos para cambios de formato
🔹 CAPACIDAD PRODUCTIVA
·Producción máxima: hasta 120 paquetes/minuto
(dependiendo del producto, formato y material de film)
🔹 APLICACIONES TÍPICAS
·Productos alimentarios
·Productos industriales
·Artículos de consumo
·Líneas automáticas de envasado horizontal
🔹 VENTAJAS CLAVE
·Doble sistema de soldadura (hilo + ionizador)
·Alta flexibilidad de formatos
·Construcción industrial robusta
·Control intuitivo mediante pantalla táctil
·Ideal para producciones medias y altas
